Teicneolaíocht Braite Ard i bpróiseáil PCBA

I bpróiseáil PCBA (Tionól Bord Ciorcaid Priontáilte), tá teicneolaíocht braite ríthábhachtach chun cáilíocht agus feidhmíocht an táirge a chinntiú. Le dul chun cinn leanúnach na teicneolaíochta, tá níos mó agus níos mó teicneolaíochtaí braite á gcur i bhfeidhm ar phróiseas próiseála PCBA chun cruinneas, éifeachtúlacht agus iontaofacht braite a fheabhsú. Scrúdóidh an t -airteagal seo roinnt teicneolaíochtaí comhchoiteanna braite agus a n -iarratais i bpróiseáil PCBA.

I. Cigireacht Optúil Uathoibríoch (AOI)

Forbhreathnú ar theicneolaíocht AOI

Is teicneolaíocht é cigireacht optúil uathoibríoch (AOI) a úsáideann córas amhairc chun boird chiorcaid a bhrath go huathoibríoch agus a úsáidtear go forleathan i bpróiseáil PCBA.

Prionsabal Oibre: Scrúdaíonn an córas AOI an bord ciorcaid trí cheamara ardtaifigh, glacann sé an íomhá agus déanann sé comparáid idir é agus an caighdeán réamhshocraithe chun lochtanna agus drochphointí a aithint.

Ábhar Braite: Is féidir le AOI fadhbanna a bhrath mar chomhchaighdeán sádróra, suíomh comhpháirte, comhpháirteanna atá ar iarraidh agus ciorcaid ghearra.

2. Buntáistí AOI

Tá teicneolaíocht AOI tapa, cruinn agus gan teagmháil, ar féidir leis feabhas suntasach a chur ar éifeachtúlacht braite.

Feabhas a chur ar éifeachtúlacht táirgthe: Laghdaíonn braite uathoibrithe an t -am a bhraitear láimhe agus feabhsaíonn sé éifeachtúlacht táirgthe.

Cruinneas ard: Is féidir le híomhánna ardtaifigh agus algartaim chliste lochtanna bídeacha a aithint go cruinn agus rátaí braite bréagacha a laghdú.

Ii. Braite X-ghathaithe (X-gha)

Forbhreathnú ar theicneolaíocht X-ghathaithe

Is teicneolaíocht braite é braite X-ghathaithe (X-gha) a úsáideann X-ghathanna chun í a fheiceáil trí struchtúr inmheánach an bhoird chiorcaid, atá oiriúnach do thascanna casta PCBA.

Prionsabal Oibre: Téann X-ghathanna isteach sa bhord ciorcaid chun íomhá den struchtúr inmheánach a dhéanamh, agus braitear lochtanna inmheánacha amhail bocht sádrála agus ciorcaid ghearra trí anailís a dhéanamh ar an íomhá.

Raon an Iarratais: Tá braite X-ghathaithe an-oiriúnach chun comhpháirteanna mount dromchla a bhrath amhail BGA (eagar greille liathróid) agus CSP (pacáiste scála sliseanna).

Buntáistí a bhaineann le braite X-ghathaithe

Is féidir le teicneolaíocht braite X-ghathaithe cigireachtaí inmheánacha doimhne agus mionsonraithe a sholáthar agus tá sí oiriúnach chun lochtanna i bhfolach a bhrath.

Lochtanna i bhfolach a nochtadh: Is féidir leis lochtanna inmheánacha dofheicthe a bhrath, mar shampla joints sádróra fuar agus coirníní stáin chun iontaofacht fhoriomlán an táirge a chinntiú.

Tástáil neamh-millteach: Ní dhéanann tástáil neamh-millteach ar bhoird chiorcaid difear do shláine an táirge.

Iii. Braite íomháithe teirmeach infridhearg

Forbhreathnú ar theicneolaíocht íomháithe teirmeach infridhearg

Baineann braite íomháithe teirmeach infridhearg úsáid as ceamaraí infridhearg chun íomhá dáilte teochta an bhoird chiorcaid a ghabháil chun fadhbanna róthéamh nó teip teirmeach a bhrath.

Prionsabal Oibre: Gabhfaidh an ceamara infridhearg an radaíocht infridhearg ar dhromchla an bhoird chiorcaid, athraíonn sé ina íomhá teochta é, agus aithníonn sé aimhrialtachtaí trí anailís a dhéanamh ar an íomhá theirmeach.

Scóip an iarratais: Oiriúnach chun aimhrialtachtaí teirmeacha a bhrath, limistéir róthéamh agus fadhbanna bainistíochta cumhachta i mboird chiorcaid.

2.

Is féidir le teicneolaíocht íomháithe teirmeach infridhearg monatóireacht a dhéanamh ar athruithe teochta an bhoird chiorcaid i bhfíor -am agus faisnéis luachmhar diagnóise lochtanna a sholáthar.

Braite Fíor-Ama: Is féidir leis monatóireacht a dhéanamh ar theocht an bhoird chiorcaid i bhfíor-am agus fadhbanna róthéamh féideartha a bhrath in am.

Braite Neamh-Teagmhála: Úsáideann sé braite neamhtheagmhála chun cur isteach fisiciúil a sheachaint leis an mbord ciorcaid.

Iv. Tástáil Leictreach (TFC)

Forbhreathnú ar theicneolaíocht TFC

Is teicneolaíocht tástála é tástáil leictreach (tástáil in-chiorcaid, TFC) chun feidhmiúlacht agus nascacht na mbord ciorcaid a bhrath. Déantar an bord ciorcaid a thástáil trí chomharthaí leictreacha.

Prionsabal Oibre: Úsáideann TFC tóireadóirí tástála chun nascadh le pointí tástála an bhoird chiorcaid, cuireann sé comharthaí leictreacha i bhfeidhm agus déanann sé an freagra a thomhas chun feidhmíocht leictreach agus nascacht an chiorcaid a sheiceáil.

Ábhar braite: Is féidir ciorcad gearr, ciorcad oscailte, mí -oiriúnú comhpháirte agus fadhbanna sádrála an bhoird chiorcaid a bhrath.

2. Buntáistí TFC

Is féidir le teicneolaíocht TFC tástálacha feidhmíochta leictreacha cuimsitheacha a dhéanamh le linn an phróisis táirgthe chun feidhmiúlacht agus iontaofacht an bhoird chiorcaid a chinntiú.

Tástáil chuimsitheach: Tástáil go cuimsitheach ar pharaiméadair leictreacha éagsúla an bhoird chiorcaid chun feidhmiúlacht an táirge a chinntiú.

Ardéifeachtúlacht: Feabhsaíonn an próiseas tástála uathoibrithe éifeachtúlacht na tástála agus laghdaíonn sé idirghabháil láimhe.

V. Tástáil Fheidhmeach

Forbhreathnú ar thástáil fheidhmiúil

Tástáil fheidhmiúilIs tástáil é ar PCBA faoi choinníollacha oibre iarbhír chun a chinntiú go gcomhlíonann a fheidhmeanna éagsúla na riachtanais dearaidh.

Prionsabal Oibre: Cuir an PCBA i dtimpeallacht oibre insamhlaithe agus fíoraigh a fheidhmeanna agus a fheidhmíocht trí chlár tástála feidhme réamhshocraithe a chur i bhfeidhm.

Scóip an Iarratais: Infheidhmithe maidir le stádas oibre agus feidhmeanna iarbhír PCBA a thástáil agus a fheidhmíocht a mheas in iarratais iarbhír.

2. Buntáistí na Tástála Feidhme

Is féidir le tástáil fheidhmiúil fíordhálaí oibre a insamhladh agus torthaí tástála a sholáthar is gaire don timpeallacht úsáide iarbhír.

Tástáil fíor -chomhshaoil: Tástáil faoi fhíorchoinníollacha oibre chun feidhmíocht PCBA a chinntiú in úsáid iarbhír.

Fionnachtain Fadhbanna: Is féidir leis fadhbanna feidhmiúla a fháil amach agus iontaofacht agus cobhsaíocht an táirge a chinntiú.

Deireadh

Le linnPróiseáil PCBA, is bealach tábhachtach é úsáid na teicneolaíochta braite ard chun cáilíocht agus feidhmíocht an táirge a chinntiú. Trí theicneolaíochtaí a thabhairt isteach, mar shampla cigireacht optúil uathoibríoch (AOI), cigireacht X-gha, cigireacht íomháithe teirmeach infridhearg, tástáil leictreach (TFC) agus tástáil fheidhmiúil, is féidir le cuideachtaí cruinneas braite, éifeachtúlacht agus iontaofacht a fheabhsú. Sa todhchaí, le dul chun cinn leanúnach na teicneolaíochta, leanfaidh na teicneolaíochtaí braite seo ar aghaidh ag forbairt agus ag feabhsú níos mó ar éifeachtúlacht fhoriomlán próiseála PCBA.