Críochnú dromchla i ndéantúsaíocht PCBA: miotalóireacht agus cóireáil frith-chreimeadh

SaDéantúsaíocht PCBApróiseas, is céim ríthábhachtach é críochnú dromchla, lena n-áirítear miotalóireacht agus cóireáil frith-chreimeadh. Cuidíonn na céimeanna seo le hiontaofacht agus feidhmíocht an chláir chiorcaid phriontáilte a chinntiú. Seo iad na sonraí ar an dá cheann:

1. Miotalú:

Is éard atá i miotalú ná próiseas brataithe bioráin comhpháirteanna leictreonacha agus pillíní sádrála le sraith miotail (stáin, luaidhe nó cóimhiotail sádrála eile de ghnáth). Cuidíonn na sraitheanna miotail seo le comhpháirteanna a nascadh leis an PCB agus soláthraíonn siad naisc leictreacha agus meicniúla.

Is gnách go mbíonn na céimeanna seo a leanas i gceist le miotailiú:

Glanadh Ceimiceach:Déantar dromchla an PCB a ghlanadh chun aon salachar agus ramhar a bhaint chun greamaitheacht na ciseal miotail a chinntiú.

Réamhchóireáil:D'fhéadfadh go mbeadh gá le réamhchóireáil ar dhromchla an PCB chun greamaitheacht na ciseal miotail a fheabhsú.

Miotalú:Tá dromchla an PCB brataithe le ciseal miotail, de ghnáth trí phlátáil nó trí spraeáil.

Bácáil agus Fuarú:Tá an PCB bácáilte chun greamaitheacht fiú na sraitheanna miotail a chinntiú. Ansin fionnuar.

Cuir greamaigh sádrála i bhfeidhm:Le haghaidh cóimeála teicneolaíochta mount dromchla (SMT), ní mór greamaigh sádrála a chur i bhfeidhm freisin ar na hailt solder chun comhpháirteanna a shuiteáil ina dhiaidh sin.

Tá cáilíocht an phróisis mhiotalaithe ríthábhachtach d'iontaofacht sádrála agus cláir chiorcaid. Is féidir le hailt solder lag agus naisc leictreacha éagobhsaí a bheith mar thoradh ar mhiotalú fochaighdeánach, rud a chuireann isteach ar fheidhmíocht an PCB ar fad.

2. Cóireáil frith-chreimeadh:

Is éard atá i gceist le cóireáil frith-chreimeadh ná dromchla miotail an PCB a chosaint ó ocsaídiú, creimeadh agus tionchair chomhshaoil.

I measc na gcóireálacha coitianta frith-chreimeadh tá:

HASL (Leibhéalú sádróir Aeir Te):Tá dromchla an PCB brataithe le sraith de solder aer te chun an dromchla miotail a chosaint ó ocsaídiú.

ENIG (Ór Tumoideachais Nicil Leictreonaic):Tá dromchla an PCB brataithe le sraith de phlátáil nicil leictrilít agus ór taiscthe chun cosaint creimeadh den scoth agus dromchla sádrála réidh a sholáthar.

OSP (leasaithigh sádrála Orgánach):Tá dromchla an PCB clúdaithe le gníomhairí cosanta orgánacha chun an dromchla miotail a chosaint ó ocsaídiú agus tá sé oiriúnach le haghaidh stórála gearrthéarmach.

Plating:Déantar dromchlaí PCB a leictreaphlátáilte chun ciseal cosanta miotail a sholáthar.

Cuidíonn cóireáil frith-chreimeadh a chinntiú go gcoimeádann an PCB dea-fheidhmíocht leictreach agus iontaofacht le linn oibriú. Go háirithe i dtimpeallachtaí ard-taise nó creimneach, tá cóireáil frith-chreimeadh an-tábhachtach.

Go hachomair, is céimeanna ríthábhachtacha iad cóireálacha miotalaithe agus frith-chreimeadh i ndéantúsaíocht PCBA. Cuidíonn siad le naisc iontaofa a chinntiú idir comhpháirteanna leictreonacha agus cláir chiorcaid phriontáilte agus an dromchla miotail a chosaint ó éifeachtaí ocsaídiúcháin agus creimeadh. Braitheann roghnú an mhodha cóireála miotailithe agus frith-chreimeadh cuí ar na ceanglais shonracha iarratais agus comhshaoil.